LED顯示屏COB封裝與SMD封裝在技術上有什么不同？
作者： 彩酷電子 發(fā)布日期： 2023-07-03
常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術優(yōu)勢到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？
工藝技術不同
COB封裝是將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進行LED芯片導通性能的焊接，測試完好后，用環(huán)氧樹脂膠包封。
SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試后，用環(huán)氧樹脂膠包封，再進行分光、切割和打編帶，運輸?shù)狡翉S等過程。
COB和SMD工藝的優(yōu)劣勢比較
SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質(zhì)量管控成本。
而SMD認為COB封裝技術過于復雜，產(chǎn)品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修，成品率低。
事實上，COB封裝以目前的設備技術和質(zhì)量管控水平，0.5K的集成化技術可以使一次通過率達到70%左右，1K的集成化技術可以達到50%左右、2K的集成化技術可以使該項指標達到30%左右。即使有沒有通過一次通過率檢測的模組，但整板不良點也就1-5點，超過5個不良點位以上的模組很少，封膠前經(jīng)過測試與返修是可以使成品合格率達到90%-95%左右。
